Optical Design Optical Modeling 3D Fabrication Nano Imprint
3D Structure Fabrication
3D Structure Fabrication to meet customer’s needs.
Laser Direct Writing(LDW) 공정기술, 반도체 공정기술 및 MEMS 공정기술을 적용하여
최고의 성능과 품질 경쟁력을 갖춘 3차원 구조의 광·공학 소자 제작기술을 경험할 수 있습니다.
Laser Direct Writing(LDW) Technology
레이저를 이용한 초정밀 3차원 표면 가공 기술로 100nm 급 고해상도의 마이크로/나노 크기의 기능성 3차원 광·공학 소자 및 바이오 분야의 구조체 제작이 가능합니다.

Special Material for Bio compatible
100nm Resolution : Micro Optics(Diffractive Optical Elements, Free form & Asymmetric Micro Lens Array, etc.), 3D Bio 3D Structure, etc.
Max Patterning Area : < 20 X 20 mm on Square substrate
Glass, Silicon, Fused Silica substrate
Micro Optics
마이크로 크기의 3차원 적인 구조로 광학 분야 및 기타 연구·산업용으로 제작

Bio 3D Structure
나노-마이크로 크기의 3차원 적인 구조로 바이오 분야 및 기타 연구·산업용으로 제작

Multi-Level DOE
빛의 회절 및 간섭 성질을 이용한 얇은 위상 변조 광학소자로서 효율성을 극대화 하기위한 설계 및 공정 기술 적용된 회절 광학소자
Mask Lithography Technology
반도체 산업의 핵심 기술인 Photo lithography 공정 기술과 특화된 MEMS 공정 기술의 융합을 통해 대면적 기능성 마이크로-나노 구조의 3차원 광·공학 소자 제작이 가능합니다.

Mask drawing for Micro Optics & MEMS Structure
500nm Resolution : Micro Optics(Diffractive Optical Elements, Symmetric Micro Lens Array, etc), Dry Adhesive Device(Negative Form Structure), MEMS Structure, etc.
Max Patterning Area : < 20 X 20 mm Array on 6inch & 8inch wafer
Glass, Silicon, Fused Silica substrate
3D MEMS Structure
Dry etch(DRIE) or Wet(KOH or TMAH) etch의 Bulk micromachining 공정을 이용한 Cantilever 또는 Cavity 구조의 MEMS Sensor 제작
Multi-Level DOE
빛의 회절 및 간섭 성질을 이용한 얇은 위상 변조 광학소자로서 효율성을 극대화 하기위한 설계 및 공정 기술 적용된 회절 광학소자
Dry Adhesive(DA)
마이크로/나노 구조의 자연 모사형으로 유리 기판 세정, 이송 및 고정하는 형태로 사용 할 수 있는 건식 접착소자